BGA Bestückung

Mittels der SRT summit 1100HR plus sind wir in der Lage sehr langlebige Bestückungen mit BGA / HVQFN / QFP / CSP-Komponenten vorzunehmen.

Diese Maschine verfügt über die Möglichkeit für jede Komponentenkombination ein separates Lötprofil anzulegen, so dass auch beim Tausch von Bauteilen ein reproduzierbares Lötprofil verwendet werden kann. Die Lötprofile folgen dem Jedec 22-A113 Standard. Spezifische Auftraggeberprofile sind natürlich auch möglich.
Für jede Komponentenkombination wird das entsprechende Lötprofil in einer Datenbank gespeichert.

Röntgenanalyse

Mit Hilfe der GR-X1525 ist es möglich, vor allem BGA Komponenten auf Shorts, Voids, korrekte Platzierung und Lötstellenqualität zu überprüfen.

Schablonendrucker

Für das Aufbringen der Lötpaste verfügen wir über folgende Maschinen:
Speedprint SP200 und Hybrid HS100.

Mit diesen Maschinen ist es möglich,

Parameter wie Druck oder Geschwindigkeit an die jeweilige Lötpaste (bleihaltig / bleifrei) oder Kleber anzupassen.
Wir verwenden Schablonen von RVS mit variablen Stärken, abhängig vom jeweiligen Leiterplattendruck.

Wir haben Erfahrung in der Auswahl der richtigen Schablonen, da es sehr wichtig ist, die Lötpaste genau zu dosieren, um zu einem guten Lötergebniss zu kommen.

SMT Maschinen

Bei EPR Technopower verwenden wir zwei Maschinentypen, Dymaxion SMCS-1000 und Hybrid HP-095C Maschine, mit diesen wir in der Produktion von Platinen sehr flexibel sind. Abhängig vom jeweiligen Einsatzbereich wird von der Kleber- oder Lötpastenmethode Gebrauch gemacht, um die Komponenten zu platzieren. Mit Hilfe des gekoppelten Reflowofens sind wir in der Lage den Lötprozess gemäß der Jedec 22-A113 Norm auszuführen. Wenn Sie es wünschen, können wir auch kundenspezifische Reflowprofile verwenden. Für die Anfertigung bestimmter Reflowprofile machen wir von einem Circuitmaster-Design Gebrauch.
Als Auftraggeber profitieren Sie von der hohen Qualität und den kurzen Lieferzeiten. Dadurch, dass die Platzierungsfiles beider Maschinen gleich sind, können wir Ihren Auftrag sehr flexibel ausführen.

Wellenlötsystem

Fürs Wellenlötsystem haben wir das SEHO System 8040 PCS.
Entsprechende Programme für verschiedene Leiterplattenstärken sind verfügbar.
Wir können den Lötvorgang sowohl mit bleifreiem als auch mit bleihaltigem Lötzinn durchführen.

Reinigungsanlage

Alle Platinen werden in einer Kerry M350C Maschine gereinigt.
Der vollautomatische Prozess garantiert höchste Reinheit.
Alle Lötzinnreste und alle anderen möglichen Verunreinigungen werden entfernt. Die Platinen haben somit einen sehr niedrigen Leckstrom.